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Kaby Lake處理器、200系列晶片組曝光
Intel今年發完了14nm製程Skylake處理器，原本準備明年發布的10nm Cannonlake處理器已經延期到2017年Q3季度之後，
明年Intel準備用14nm製程的Kaby Lake過渡，
還是使用LGA1151插槽，記憶體提速到DDR4- 2400/ DDR3 L-1600，
支持5K視頻輸出及HEVC/VP9硬解，同時還支持3D XPoint記憶體技術的Optane硬碟，
與之配套的200系列晶片組則進一步提升了PCI-E通道數量，24條PCI -E 3.0誠意滿滿。
此前曝光的消息顯示Kaby Lake處理器的核顯會有大進步，甚至能支持256MB eDRAM快取，
不過那些處理器主要是面向移動市場的，針對桌面市場的則是Kaby Lake-S，類似當前的Skylake -S處理器。
Benchlife搶先一步拿到了Intel內部資料，曝光了Kaby Lake處理器及200系晶片組的一些細節。
首先來看Kaby Lake-S處理器，Intel表示新一代處理器會繼續提升CPU性能、增強全範圍BCLK 超頻，
這兩個都是老生常談了，Skylake處理器上也是這麼說的。不過視頻、顯示功能上的增強還不錯，
Kaby Lake處理器將支持5K輸出，支持單路30Hz、雙路60Hz輸出，
同時還支持HEVC 10bit、VP9 10bit硬解，支持更多的UHD/4K內容。
Kaby Lake還支持Intel的Optane硬碟，它實際上是Intel的3D XPoint記憶體技術的正式商標，
我們之前已經見識過Optane硬碟的各種NB之處了。
Kaby Lake處理器還會支持Inel的雷電3、Ready Mode及RealSense實感鏡頭技術。
此外，Kaby Lake的記憶體規格也會有所增強，目前的skylake支持的DDR4記憶體頻率只是2133MHz，
Kaby Lake提升到了DDR4-2400，DDR3L記憶體還是1600MHz。
至於PCI-E 3.0，還是x16條，Intel並沒有放鬆。
TDP方面，Kaby Lake會繼續使用14nm製程，所以這方面的變化不大，
主流雙核、四核的TDP還是35W、65W，發燒級（K系列）還是95W。
Intel 200系列晶片組
Kaby Lake處理器除了繼續相容100系列晶片組之外，Intel還會推出更新的200系列晶片組，
類似之前8、9系列晶片組的關係，200系列晶片組也只是100系列的優化改良，
它會支持Kaby Lake處理器及目前的6代Skylake處理器。
不過200系列晶片組的PCI-E通道繼續提升，
現在100系列的20條PCI-E 3.0通道已經讓大家高呼Intel良心了，
但200系列會繼續提升到24條PCI-E 3.0（要不是DMI 3.0總線有瓶頸，多路顯卡玩家就高興死了），
多出來的4條通道可能是為Optane硬碟準備的，畢竟後者的性能達到了GB/s級別。
200系列晶片組其他變化就不多了，SATA 6Gbps接口還是6個，
USB 3.0接口還是10個，USB 3.1還是沒有原生，看來Intel是準備把大招留到300系列晶片組上了。
心得:
其實晶片組 也有分體質的跟cpu一樣
以下是講古時間
NVIDIA 的主機版單晶片歷史
NVIDIA 系列
MCP73的正式名稱為GeForce7000nForce600i系列，並擁有4款不同型號，包括MCP73U、MCP73PV、MCP73S、MCP73V。
MCP73U GeForce7150-nForce630i 90nm 製造 630MHz以上的顯示核心頻率
MCP73PV GeForce7100nForce630i 顯示核心頻率被鎖定600MHz
MCP73S GeForce7050nForce630i 顯示核心頻率至500MHz
MCP73V Geforce7050nForce610i
之後
採用80nm製程製造，集成了GeForce 7顯示核心
縱使只支援單通道記憶體，影響集成顯示核心的效能發揮。
GeForce 7150+nForce 630i - 顯示核心頻率較高，提供HDMI或DVI顯示輸出接口
GeForce 7100+nForce 630i - 顯示核心頻率較低
GeForce 7050+nForce 610i - 不支援HDMI和DVI顯示輸出，亦不支持HDCP。
AMD 系列
GeForce 7050 PV nForce 630a 顯核核心頻率是475MHz
GeForce 7025 nForce 630a 顯核核心頻率較低，只有425MHz
之後
神奇的事 發生了
AMD AM3
NVIDIA MCP73與AMD 780晶片組
分別出現一堆
低階晶片組 全面支援 DDR3 當然HT-LINK 還是維持1000MHZ
相比AM2的晶片組 體質一定比較好 可惜沒早一點出 因為晶片組比較不燙手
當然燙不燙手 還是關係到晶片組體質的（尤其是超外頻的時候 加壓晶片組的幅度）
結論 如果需求下降 銷貨庫存的晶片 其實做一點改變還是可以繼續賣的（當然我是指半成品 成品就不行了）
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